Element Six（E6）正在領導一個美國項目，利用單晶（SC）金剛石基板開發超寬頻高功率半導體。 E6 是鑽石公司戴比爾斯的子公司，總部位於英國倫敦，是 CVD 多晶金剛石和高品質單晶金剛石合成方面的專家，將開發 4 英吋（100 毫米）裝置級金剛石基材。 尺寸超過 4 英吋的 E6 多晶金剛石晶片已經用於電信基礎設施和國防應用，可用作 EUV 光刻中的光學窗口以及高功率密度 Si 和氮化鎵 (GaN) 半導體器件的熱管理應用。 美國國防高級研究計畫局 (DARPA) 的 UWBGS（超寬頻隙半導體）項目旨在開發下一代基板、器件層和結。